预测Matter市场明年放量打好边缘AI安全这张牌芯科科技详解IoT创新

  

  芯东西11月4日报道，低功耗无线解决方案创新性领导厂商芯科科技（Silicon Labs）日前举办“2025年Works With开发者大会”深圳站，并同期推出Simplicity Ecosystem软件开发套件。

  Simplicity Ecosystem软件开发套件不仅是下一代模块化的软件开发套件，而且还计划增添AI增强功能，旨在改变嵌入式物联网开发流程，通过将AI集成到其工具的每一层中，将为研发人员提供一个在整个物联网生命周期中学习、适应和加速创新的平台。

  该生态系统以Simplicity Studio 6为核心，并辅以最新发布的Simplicity AI SDK框架，将安装、配置、调试和分析功能整合到一个智能的、以研发人员优先的环境中，可在产品开发的每个阶段提供自动化。

  芯科科技还发布了Simplicity AI SDK智能化框架，能够解读代码、提供见解，并在从项目设置到现场调试的整个生命周期中协助达成目标。该SDK将于2026年公开发布，一开始会提供研发人员反馈和早期用户测试版本。

  作为已成功举办六届的全球物联网领域最具影响力的技术盛会之一，Works With开发者大会今年首次移师深圳，聚焦AI与无线连接技术创新，吸引了超过500名顶尖技术专家、行业领袖、研发人员及生态伙伴参与，一同探讨人工智能物联网（AIoT）技术的前沿趋势与落地应用。

  大会前夕，芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭、芯科科技中国区总经理周巍以及芯科科技中国台湾区总经理宝陆格与芯东西等媒体进行了深入交流，分享芯科科技第三代无线SoC产品的优势、特点以及对Matter生态发展的观察与预判。

  王禄铭在大会的开幕致辞中谈道，Works With开发者大会的目标是实现全球技术与本地需求的无缝对接，地处大湾区核心的深圳市作为全球电子制造与充满了许多活力的创新枢纽，拥有完整的物联网产业链和丰富的前沿应用场景，为全球物联网及边缘智能技术落地提供了理想环境。

  在主题演讲环节，芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson分享说，AI正在从数据中心转移到边缘，行业的下一个巨大浪潮将是智能网联，设备将不只是连接到网络，而且还要能够实时地了解、学习和行动，而低功耗且安全的无线连接以及嵌入式机器学习将引领下一个时代，芯科科技已抢占先机并愿意和在座的业界伙伴共同开拓物联网的新未来。

  Simplicity Installer – 一个轻量级的数据包管理器，支持按需安装SDK、示例和工具。研发人员可以只安装他们需要的东西，从而减少开销和启动时间。

  VS Code和CLI集成 – Simplicity Studio 6将VS Code作为其主要IDE，通过一项Simplicity Studio扩展来提供灵活的环境。Studio 6还提供了一个现代的CMake和Ninja构建环境，使功能强大的CLI自动化支持一系列工具链。

  设备管理器 – 一个统一的接口，用于对芯科科技的硬件进行识别、管理和编程。它简化了固件烧录、串行通信和电路板检测，全面支持从启动到生产的各个环节。

  Simplicity Commander – 用于编程、调试和安全配置的命令行工具。工程师可以用它来可以擦除、烧录或查询器件，这使其成为CI/CD和生产自动化的理想选择。

  网络分析仪 – 一款用于无线流量的协议感知追踪工具，提供了低功耗蓝牙、Zigbee、Thread和Matter网络中数据包交换的实时可视化能力。工程师可以直观查看事件并高效地诊断性能问题。

  能耗分析仪 – 一种实时功耗测量工具，可将能耗与代码执行直接关联，帮助开发人员在电池供电的设计中最大限度地减少电流消耗。

  无线工具 – 一整套适用于所有无线技术的配置、控制/调试和分析工具，帮助开发团队微调无线性能。

  每个工具都可以独立运行，也可以作为完整软件开发套件的一部分。它们共同提供了一个模块化的工作流程，可以简化设置，提高生产效率，并提供对器件行为的洞察。

  芯科科技还发布了Simplicity AI SDK智能化框架。该框架将生态系统中的开发人员优先的设计规则扩展到用AI增强的工作流程中，结合内容感知和智能自动化来加速开发。它能够解读代码、提供见解，并在从项目设置到现场调试的整个生命周期中协助完成任务。

  第一个版本将与VS Code集成，让开发人能“与他们的代码聊天”。它可以解读功能、追踪错误，并在了解项目背景和芯科科技SDK的基础上实时提出改进建议。研发人员和智能工具之间的这种合作标志着向AI辅助设计的转变——在这种设计中，创造力和精确度并存。

  Simplicity AI SDK的核心是动态内容工程，它在恰当的时间为AI代理提供准确的数据。这使它们能了解项目结构，解读文档，并提供情景化支持，而无需手动查找。未来的更新版本将在芯科科技的工具中扩展这些功能，支持自适应调试、优化和应用程序生成。

  今年10月，芯科科技第三代无线SoC的首批产品SiMG301和SiBG301 SoC已全面供货。SiMG301是首批获得连接标准联盟Matter兼容平台认证的产品之一，可显著加速Matter部署进程。

  在媒体沟通会上，王禄铭分享说，与第二代无线开发平台相比，第三代无线SoC产品最大的不同在于工艺，第三代产品采用22nm工艺，并在计算能力、连接性、集成度、安全性方面取得突破。

  在应用方面，SixG301 SoC集成了LED预驱动器，会降低物料清单（BOM）成本。

  在设计方面，SixG301采用多核设计和Arm Cortex内核，提高算力，并集成了AI/ML加速器。

  芯科科技仍在继续推出第二代无线SoC产品，会基于不同的领域和应用来推广我们的第三代和第二代无线SoC产品，两代产品是相辅相成。

  周巍补充说，第二代无线SoC产品可应用于对边缘计算需求不是太高，而对功耗要求比较高的场景；第三代无线SoC产品更注重边缘计算，其内核都升级到M55。而且芯片采用多核架构，将应用、无线和安全工作负载分离开来。

  搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术已率先通过PSA 4级认证，使芯科科技成为全世界首家通过该认证的物联网企业之一。

  王禄铭解释说，PSA等级越高越好，芯科科技与是德科学技术合作，通过测试和验证，获得PSA 4级认证。芯科科技第二代无线SoC产品获得PSA 3级认证，第三代无线SoC产品全面升级到PSA 4级认证。

  据周巍透露，第三代无线SoC首款产品SixG301推出后，第一个客户就在中国。

  SixG301主要是针对智能照明应用，可被PCB板很小的灯具采用。此外，客户采用获得PSA 4级认证的产品，在出海时就基本上不会再面临合规方面的问题。

  在Matter方面，芯科科技是连接标准联盟的董事会成员，是最大的贡献厂商之一，是半导体厂商中贡献源代码最多的厂商，占总代码量接近23%。

  亚马逊、苹果、谷歌、三星等主要生态厂商都支持Matter，计划通过合作，用Matter来打通不一样的品牌的连接界限，实现相互连通。谷歌、苹果手机目前都支持Thread，能够最终靠Matter over Thread连接手机。

  欧洲有两家大规模的灯厂最新推出基于Matter的产品，其中就有采用芯科科技的第二代和第三代无线产品。

  芯科科技在中国大陆以及台湾地区的一些客户，基于Matter的产品设计大多数都已经通过了认证。

  从智能家居角度来看，现在大家看到更多的Matter over Wi-Fi。这和当初一样，Wi-Fi只是作为一个单品出现，真正能体现智能家居的优势，一定要通过网状网络，也就是Matter over Thread。

  芯科科技不仅从硬件支持Matter over Thread、支持低功耗等，还提供参考设计，对于如何桥接到Matter产品也提供了相应方案。

  王禄铭谈道，当前Matter协议的大规模落地仍面临大厂相互连通推进缓慢、不一样的地区标准差异等问题，这是一个最大的挑战，不过情况也在快速变化，三星和谷歌已经宣布了相互支持。

  在国内市场方面，有企业在探讨制定符合中国特色的物联网标准，覆盖了平台连接和通信协议。不同的厂商采用的协议不相同，有些中国厂商希望在国内打开Matter市场并推动Matter产品的采用，是因为Matter也有很适合中国市场的应用特点，比如宜家智能灯里面已经搭载了芯科科技的Matter over Thread。

  所以芯科科技将持续坚守连接标准联盟成员的定位，积极跟进标准更新，支持中国客户来测试，为客户提供适配性解决方案。

  除了面临市场挑战外，Matter大规模普及也面临技术层面的挑战。周巍谈道，Matter标准一直在更新，里面涉及到软件协议栈，需要很大的投入。但这对芯科科技来说，也有一定可能会是一个机会点，因为芯科科技跟连接标准联盟保持着紧密的合作，会热情参加到Aliro和Matter over Sub-GHz等新标准中。

  周巍总结说，芯科科技的强项不是云端数据中心，只会为它提供一个连接，芯科科技要做的是边缘端，因为随着AI普及，有些任务对于本地的计算安全性会要求更重要。芯科科技的slogan——Connected Intelligence，实际上的意思就是更多支持边缘端的应用。

  他提到芯科科技用实际行动来为中国市场服务，来表明了公司对中国市场的重视，比如超高的性价比的FG23L产品，“L”系列更多是为中国和亚太区提供的Light版本。

  王禄铭谈道，芯科科技的端侧智能已经很先进，其设计理念一路创新并引领行业，早期是第一家推出动态多协议（DMP, dynamic multi protocol）的公司，接着在SoC中增加了AI/ML加速器，称之为矩阵向量处理器（MVP），现在开始推PSA 4级认证，整个芯片设计都在朝着连接更好、更快、更安全发展。

  “我们不随便进入一个市场，我们只专注于创新的市场。”据王禄铭透露，在中国互联健康市场，从去年到今年，芯科科技的营收已实现翻倍，预计明年还会翻倍。芯科科技不会走拼价格的路径，如果没办法做出更高集成度的SoC或以蓝牙为主的芯片，就会另觅他路。

  在汽车电子领域，随着新能源车的普及推动了PEPS无钥匙进入启动系统，芯科科技从今年开始有希望进入收获期。